美国商务部本周悄然宣布，将为半导体制造提供超过8.7亿美元的联邦激励资金，作为交换条件，将七家公司中获得少数股权。
美国国家标准与技术研究院（NIST）周三在一篇博客文章中表示，美国商务部的芯片研究与发展办公室已与七家公司签署意向书，将根据《芯片与科学法案》为这些企业合计提供 8.74 亿美元联邦资金。
这些财政奖励将用于开展关键技术和先进集成光子学的研究与开发，后者是一种利用光而非电来传输和处理数据的微芯片技术。
据美国国家标准与技术研究院称，这些资金还将用于面向计算与人工智能系统的计算架构及存储器的研发。
美国国家标准与技术研究院写道：“作为获取资助的条件，商务部将取得每家企业少数、无控制权的股权，以此提升美国纳税人的投资回报。”
其中至多3亿美元资金将投向半导体制造商GlobalFoundries，而正在开发人工智能存储和逻辑技术的Kepler公司将获得最高2.45亿美元。Multibeam公司将在半导体设备制造领域获得至多1.4亿美元的资金支持，其余资金将用于资助设备制造商Extropic、Thintronics、Obsidia Semiconductors和Aeluma Inc。
美国商务部长霍华德・卢特尼克在一份新闻稿中表示：“这些战略性投资将提升美国本土产业能力、创造高薪岗位，并维持美国在半导体行业的领先地位。”
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责任编辑：于健 SF069
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